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发布日期:2024-02-05 00:33:03阅读: 次
1.Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂;
2.鸿海与ADI达成合作:将共同开发汽车数字座舱、电池管理系统;
3.日本计划量产2nm芯片,着眼于2.5D、3D封装异构技术;
4.台媒:DDR5内存价格小幅上涨,即将触底回升;
5.三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务;
6.苏姿丰:没有台积电协助 AMD无法推出AI应用芯片;
1.Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂;
据路透社报道,总部位于新加坡的Silicon Box于7月20日在新加坡耗资20亿美元开设了一家先进半导体制造代工厂,旨在扩大“Chiplet”技术的使用。
【焦点】Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂;
1.Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂;
2.鸿海与ADI达成合作:将共同开发汽车数字座舱、电池管理系统;
3.日本计划量产2nm芯片,着眼于2.5D、3D封装异构技术;
4.台媒:DDR5内存价格小幅上涨,即将触底回升;
5.三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务;
6.苏姿丰:没有台积电协助 AMD无法推出AI应用芯片;
1.Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂;
据路透社报道,总部位于新加坡的Silicon Box于7月20日在新加坡耗资20亿美元开设了一家先进半导体制造代工厂,旨在扩大“Chiplet”技术的使用。
这家成立两年的初创公司在一份声明中表示,在新加坡经济发展委员会的支持下,这家占地73,000平方米的工厂将创造超过1,000个就业岗位。
Silicon Box由美国芯片制造商美满电子的创始人周秀文和妻子戴伟立以及现任CEO BJ Han创建。
Silicon Box专注于"Chiplet",即小芯片,它们只有沙粒大小,通过高级封装的工艺组合在一起。这是一种将小型半导体封装在一起形成一个处理器的经济高效的方式,该处理器可以为从数据中心到家用电器的所有设备提供动力。
近年来,随着芯片制造成本飙升,全球芯片行业越来越多地采用这种技术,争相将晶体管制造得足够小,可以用原子数来衡量。
Silicon Box CEO BJ Han告诉路透社,甚至在工厂开业之前,“客户就已经在排队了”,人工智能公司推动了需求。他表示,Silicon Box正在与加拿大人工智能初创公司Tenstorrent洽谈供货事宜。
2.鸿海与ADI达成合作:将共同开发汽车数字座舱、电池管理系统;
据鸿海官网消息,鸿海7月20日宣布与ADI建立车用领域合作关系,双方将共同打造新一代车辆数字座舱平台及高性能电池管理系统。双方签署了合作备忘录。鸿海表示,凭借ADI系统解决方案、技术平台等,鸿海将为汽车客户提供更具成本效益的产品,加快产品进入市场。
鸿海董事长刘扬伟表示,鸿海积极携手国际伙伴打造产业生态链,为电动汽车技术的发展以及智慧交通创造更高价值。鸿海将结合ADI在车用电子技术的优异性能,通过双方合作发挥综合效益,提供满足客户需求的最佳解决方案,共同抓住潜在的商业机会。
ADI执行董事长兼董事会主席Vincent Roche表示,全球汽车产业持续与半导体产业合作,实现数字化、差异化,提供更个性化、更沉浸和永续的驾乘体验。ADI和鸿海将共同创建更智能的出行生态系统,并加速产业所需的突破性创新,目标是加速汽车产业转型。
鸿海说明,ADI的弹性硬件及强韧软件解决方案,结合鸿海制造实力后,将提供车辆平台可扩展性的潜力。鸿海在电动车产业的发展,以整车设计、关键零组件等全方位商务模式,将满足客制化、快速开发产品的需求。
凭借ADI系统级解决方案、技术平台和工程支持,将使鸿海能为汽车客户提供极具竞争力和成本效益的产品,透过垂直整合的研发资源,加快产品进入市场时程的目标。
3.日本计划量产2nm芯片,着眼于2.5D、3D封装异构技术;
日本已经设立目标,计划在未来在本国量产2nm制程的芯片。
据电子时报报道,日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度,还计划为2nm芯片使用异构技术,将多个芯片组合在一起。
日本半导体公司Rapidus自2022年8月成立以来,一直专注于异构集成技术,试图通过2.5D、3D封装将多个不同的芯片组合在一起。根据Rapidus官网介绍,该公司计划与西方公司合作,开发下一代3D LSI,并利用领先的技术量产2nm及以下制程芯片。
日本经济产业省于2023年6月修订了《半导体和数字产业战略》,将2.5D、3D封装以及硅桥技术,确定为2020年代末之前需要取得突破的技术。经济产业省的目标是启动先进半导体技术中心,与Rapidus以及海外研究机构和制造商合作,共同开发这些技术,并将先进封装技术应用于2nm及以下芯片。
4.台媒:DDR5内存价格小幅上涨,即将触底回升;
据台媒电子时报消息,近期业内人士透露,DDR5内存价格出现小幅上涨,这表明该市场即将从最低点进入恢复阶段。
尽管终端用户的需求没有显著增加,但人工智能的增长,已成为明显的趋势。
消息人士称,存储设备制造商为了应对人工智能热潮,调整了产能资源分配,推动高端产品率先提价。
消息称第二季度内存价格有短暂回升,原因是DDR5 RDIMM服务器内存与PMIC电源管理芯片存在匹配问题。
2022年DDR5内存的价格大幅下降,2023年上半年继续保持下降趋势。不过,由于制造商主动限制这类产品产量,因此价格下跌幅度比较慢。
业内人士表示,DDR5内存涨价的信号,将鼓励内存模组厂商和下游设备制造商积极补充库存。不过,整个DRAM市场的库存仍非常大,今年下半年价格明显回升的空间有限。
5.三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务;
据TheElec报道,英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。
消息人士称,这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。
目前,英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。
英伟达AI GPU使用的HBM芯片由SK海力士独家提供。然而,台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。
消息人士称,英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判,其中包括Amkor Technology和SPIL。
SK海力士将继续供应所使用的HMB3。
三星的先进封装团队是另外的潜在供应商,该团队由三星电子去年底成立,旨在扩大芯片封装收入。
AVP团队可以接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆,然后从三星存储芯片业务部门采购HBM3,并使用自己的I-Cube 2.5D封装来完成工作。
三星向英伟达提出了这一提议,同时还补充说,它可以派遣大量工程师参与该项目。
三星还提出为英伟达设计中介层晶圆。
消息人士称,如果这笔交易通过,三星预计将处理英伟达约10%的AI GPU封装量。
不过,他们补充说,三星必须满足英伟达的要求,并通过其HBM3和2.5D封装的质量测试。
三星计划于今年晚些时候开始生产HBM3。7月早些时候,三星半导体负责人Kyung Kye-hyun通过公司内部聊天工具分享称,该公司的HBM3被客户评价为优秀。
Kyung Kye-hyun表示,他预计HBM3和HBM3P将从明年开始为芯片部门的利润增长做出贡献。
与此同时,台积电还计划将其2.5D封装产能扩大40%以上,以满足英伟达不断增长的需求。
这意味着三星除非迅速通过英伟达的评估,否则可能无法达成交易。
三星还致力于到2025年开发无凸点封装,该封装针对高层HBM,有助于降低封装高度,该技术也称为铜-铜直接键合或混合键合。
6.苏姿丰:没有台积电协助 AMD无法推出AI应用芯片;
据台媒中央社报道,AMD董事长暨CEO苏姿丰7月19日表示,人工智能还在早期发展阶段,未来5到10年将有快速发展的前景。
她强调,台积电是AMD重要伙伴,如果没有台积电协助,就无法推出AI应用的MI300芯片,也对合作伙伴的海外投资感到高兴。
苏姿丰在出席AMD创新日活动时表示,中国台湾对于所有半导体厂都非常重要,AMD与中国台湾供应商有长期合作关系,台积电是制造供应合作伙伴,感谢合作伙伴的支持。
至于是否委托三星代工生产,苏姿丰说,不会谈论产品具体细节,不过AMD依赖中国台湾供应商最佳技术生产产品,尤其是其AI加速器Instinct MI300系列的复杂度高,如果没有台积电的协助,就无法推出,未来会持续与中国台湾厂商合作。
苏姿丰强调,AMD是国际级企业,会有多元化供应链,台积电是AMD重要合作伙伴,目前台积电在美国亚利桑那州设厂,对其海外投资感到高兴。
当被问到“韩国媒体表示,为了与竞争对手英伟达竞争,AMD下一代AI芯片将会采用三星的制程来打造时”,苏姿丰回答指出,你相信韩国的媒体报道吗?她强调,相较于英伟达,目前AMD在服务器市场领域的份额不只20%,甚至以金额来计算,将会超过25%。因此,就当前的情况来说,AMD目前与中国台湾的供应链有良好的合作关系,相信接下来也会持续下去。
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